科技领域的调查公司美国IDC的总裁克劳福德·德尔普雷特（Crawford Del Pret）日前在东京接受了《日本经济新闻》的采访。他表示：“由于人工智能（AI）的普及，全球半导体市场将产生堪称2017～2018年超级周期（需求急剧扩张期）重来的强劲需求”。
在上一次超级周期中，面向数据中心和转向5G的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是AI半导体。
代表性的AI半导体——高性能GPU（图形处理器）、尖端存储器HBM（高带宽存储器）的需求很大。德尔普雷特表示：“2024年半导体市场规模将达到（同比增长20%的）约6300亿美元，AI相关将达到1180亿美元，占到2成”。
IDC预测称，数据中心用AI半导体的世界市场在2024年将同比增长69%。今后这一市场也将持续增长，预计2025年以22%、2026年以17%的速度增长。
如果这一推断正确，几乎垄断GPU的美国英伟达、开展HBM业务的韩国SK海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。
围绕与安全保障密切相关的半导体，中美对立正在尖锐化。德尔普雷特指出：“可以认为，位于中国的半导体工厂（由于美国方面的压力等原因）将越来越多地向其他国家转移基地”。
在此基础上，他列举了台积电（TSMC）、英特尔、日本Rapidus等公司的名字，表示“随着这些企业提高产能，（目前接近2成的）中国半导体生产份额或将比事先预期的降幅更大”。
在半导体产业，2020年至2021年由于新冠病毒在全球蔓延，供应链出现混乱，产品短缺加剧。德尔普雷特表示：“意识到供给风险，分散供应商的动向正在扩大”。
他指出重新配置生产基地的条件是拥有较高的技术能力，表示：“此前一直在尖端技术领域展开竞争的日本是有力的生产承接地，今后或将承担更多的半导体生产任务”。
关于因新冠疫情导致需求增加并在2021年达到需求顶峰的个人电脑，德尔普雷特表示：“2024年将增长6～7%”。新冠疫情已经过去3年，“正处于更新换代的时期”。他还表示：“2024年被定位为个人电脑搭载AI的元年，到2026年60%的（个人电脑）销售量将搭载AI处理器”。
另一方面，关于智能手机指出：“市场已经处于饱和状态”。2023年的全球出货量比2022年减少3.2%，降至11.669亿部。今后“即使转为增长，增长率也将停留在不足1%”。
克劳福德·德尔普雷特（Crawford Del Prete）：1989年作为研究分析师进入IDC，负责存储领域。1997年成立了该公司的半导体市场调查部门，长期分析IT行业的动向。还打造了作为IDC强项的高科技市场预测工具的基础，曾担任过首席运营官（COO），2019年就任总裁。
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2023-04-14
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